半导体复苏不均衡，哪些领域在崛起

摘要：

半导体板块2024上半年业绩有别，各细分领域增长不同。哪些才是真正增长的领域？接下来为您揭晓，帮您清晰了解板块内各领域的发展态势，以便做出更明智的投资决策。

半导体板块的整体复苏态势

2024年上半年，半导体板块的业绩表现不再是清一色的衰退，而是呈现出了冷热不均的复苏态势。整体营收同比增长21.7%，扣非后归母净利润同比增长43.8%。但由于基数较低，其合计扣非净利润仅为2022年同期的一半，这所谓的“高增长”背后仍存在一定的水分。

各细分板块的收入增速

上半年，半导体各细分板块的收入全部实现正增长，半导体设备、数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路封测、分立器件、集成电路制造、半导体材料分别同比增长38.5%、33.6%、23.9%、22.9%、14.2%、10.6%和9.0%。这一增长数据背后，反映了不同细分领域的市场需求和竞争格局的变化。

功率半导体的衰退

从扣非利润增速来看，分立器件板块下滑明显，达到62.3%。这主要是因为分立器件板块的产品以功率半导体为主，近年来功率半导体竞争加剧，导致毛利率大幅下降，上半年板块整体毛利率相比上年同期下降超过6个百分点。而且，功率半导体的滑落还对集成电路制造板块产生了负面影响。

功率半导体衰退对集成电路制造的冲击

我国集成电路代工板块以成熟制程为主，功率半导体是各家厂商重点布局的领域。像华虹公司就在半年报中指出，受业界扩充产能逐渐释放的竞争压力，以及汽车电子、新能源终端库存调整影响，导致功率器件整体面临着严峻的市场行情，公司高端功率器件在二零二三年末起面临需求和价格双重承压，二零二四上半年高端功率器件IGBT和超级结MOSFET营收均出现一定程度的下滑。

半导体材料的复苏传导滞后

半导体材料业绩下滑，压力主要集中在硅片环节。作为产业链的上游环节，行业复苏传导到硅片端需要一定时间，硅片市场的复苏往往滞后于终端市场、芯片制造等产业链下游环节。2024年上半年，全球半导体硅片整体出货量仍呈现同比下降态势，相较于2023年上半年下滑11%。不过，虽然硅片环节体量较大拖累了整体表现，但硅片以外的半导体材料不乏有亮眼之处，比如半导体设备中的耗材、封装材料等。

先进制程拉动集成电路封测需求

上半年，扣非净利润同比增长最多的板块依次为集成电路封测、数字芯片设计、模拟芯片设计、半导体设备。其中，集成电路封测的强势增长得益于中高端产品的发力。与集成电路制造不同，我国集成电路封测产业能够参与到先进制程的下游分工中。此轮由AI拉动的半导体需求主要带动的是先进制程需求，这为集成电路封测带来了巨大的发展机遇。

集成电路封测的增长机遇

像通富微电在半年报中提到，依托与AMD等行业龙头企业多年的合作积累与先发优势，基于高端处理器和AI芯片封测需求的不断增长，公司上半年高性能封装业务保持稳步增长。随着AI+行业创新机会增多，人工智能产业化进入新阶段，公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂，全方位满足客户需求。

消费电子推动数字芯片设计复苏

数字芯片设计的增长与消费电子产业链的复苏密切相关。中国信通院发布的数据显示，今年前6个月，国内市场手机出货量1.47亿部，同比增长13.2%。那些与消费电子相关的数字芯片设计公司表现出色，而与消费电子无关的，如军工、工控等行业的相关公司则相对弱势。

模拟芯片设计的竞争与复苏

模拟芯片设计的复苏相对数字芯片设计较弱，竞争加剧是主要原因。模拟芯片设计板块上半年毛利率为35.8%，相比上年同期下降0.8个百分点。而数字芯片设计上半年的毛利率相比上年同期是上升的。

半导体设备的高质量增长

半导体设备的增速看似不高，但其增长质量更高。因为除半导体设备外，其他半导体子板块在2023年上半年净利润均是下滑的，所以这些板块的增长多有低基数效应的作用。而且，半导体设备交付周期较长，合同负债一定程度上能够预期未来的成长性。半导体设备板块2024年6月底合同负债为181.2亿元，相比上年同期进一步增长。

半导体设备增长背后的研发投入

值得注意的是，半导体设备行业营收增速高于扣非利润增速，这其中的差异与研发费用增长较快有关。半导体设备板块是所有半导体子板块中研发费用增速最高的，上半年研发费用合计为52.1亿元，相比上年同期的34.5亿元同比增长51%，这充分体现了半导体设备作为卡脖子环节国产替代的迫切性。

半导体行业的复苏之路充满了挑战与机遇，各细分领域的发展态势也在不断变化。投资者和相关企业需要密切关注市场动态，把握发展趋势，才能在这个竞争激烈的市场中立足。

半导体板块整体复苏情况如何？

2024年上半年半导体板块不再整体衰退，呈现冷热不均的复苏态势，营收和扣非净利润有所增长，但因基数低，增长有一定水分。

哪些半导体细分领域收入增长较快？

半导体设备、数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路封测等细分领域收入增长较快。

功率半导体为何衰退？

功率半导体因竞争加剧导致毛利率下降，还影响了集成电路制造板块。

半导体材料复苏为何滞后？

因为硅片环节作为产业链上游，复苏传导到这需要时间，且全球硅片出货量仍下滑。

集成电路封测增长的原因是什么？

受益于中高端产品发力和先进制程需求拉动，以及企业与行业龙头的合作优势。

数字芯片设计增长与什么有关？

与消费电子产业链复苏密切相关，与消费电子相关的公司表现出色。